水雷射介紹
何謂水雷射
以字面上來解釋是水和雷射的結合，利用由 Er, Cr: YSGG 晶體釋放出 2780nm 波長的雷射光源，這個特殊波長的雷射可激發水分子而形成 " HydroPhotonics "的能量，使水分子激發成為具有高速動能的狀態後，作為組織切割之媒介。
水雷射用來切割組織的水分子是具有生理相容性。也因為 Er, Cr: YSGG 雷射所產生的能量會充分被水吸收，在手術過程中不會產生熱及震動，在大部分的病例中病人的疼痛感受會大幅的降低，因而能減少對麻醉的需求，同時也能縮短診 療的時間。
因為治療過程可以疼痛減輕及不流血，又減少了高速鑽牙時所產生的噪音，因此解決了許多擔心鑚牙及害怕針頭，進而不敢看牙醫的病患困擾。
Waterlase iPlus TM 為旗艦級水雷射全組織專用機種，是能應用在成人、孕婦及孩童作全面性治療的牙科雷射。
Waterlase 技術可應用在口腔眾多硬組織及軟組織的臨床項目上。
在軟組織療程中，利用水雷射進行組織切割及包紮等，發揮『少疼痛、少流血、快速恢復』特性，達到簡易、快速、精準性塑型與非侵入性的治療方式。
水雷射優點
- ◆ 增加患者的舒適
相較於傳統使用手術刀的療程，水雷射治療流程無需或僅需要較少的麻醉，幾乎無出血、低疼痛的治療，使病人心理上感覺非常舒適。 國外臨床報告指出 98.5% 患者以水雷射治療後無任何的不舒適感。
- ◆ 減少病患的恐懼感
對大部分不敢看牙醫的病患中，大部分是懼怕傳統高速鑽牙機的聲音或是害怕施打麻醉針，使用水雷射將可大幅去除這些恐懼。
- ◆ 降低發炎感染的機率
在雷射氣化組織的過程中，雷射照射到的表面同時自動達到完全殺菌的效果。這個效應可以運用在拔牙窩的清創，根尖膿腫，牙周病，或是植體周圍炎等，都可以獲得很好的效果。
- ◆ 術後更快復原
水雷射可以做到更精準地切割並止血，同時對周圍的組織給予生物性能量的刺激 (Bio-stimulation)，加速健康組織的修復與再生。臨床上可以見到更快與更好的復原成果。
水雷射治療項目
- 1. 齲齒
- 2. 根管治療
- 3. 植牙手術
- 4. 牙周手術
- 5. 牙冠增長術
- 6. 牙齦整型
- 7. 牙齦美白
- 8. 植體周圍炎
- 9. 包含多種軟、硬組織的處理治療